【ITBEAR】尼康公司近日宣布，正在积极研发一款针对半导体先进封装工艺的数字光刻机，该设备预计将在2026财年内推出。这款光刻机具备1.0微米的高分辨率，旨在满足日益增长的先进封装需求。
随着AI芯片需求的不断增加，基于玻璃面板的PLP封装技术受到广泛关注。尼康的新设备将半导体光刻技术与显示产业的多透镜组技术相结合，无需使用掩膜，而是通过SLM生成电路图案。
尼康表示，这款新设备能够显著降低后端工艺的成本和时间，相较于传统有掩膜工艺具有显著优势。
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